附件二

　《 课

　程

　名 》

　实

　验

　实

　训

　指

　导

　及

　报

　告

　班级：

　___ ______ ______ 姓名：

　____ ______ _____ 学号：

　_____ ______ ____

　 目

　 录

　前

　言 ：

　项目一 ：

　口腔检查和书写病历

　项目二 ：

　龋病的认识及洞形分类

　 项目三 ：

　石膏牙Ⅰ类洞洞形制备

　项目四 ：

　石膏牙Ⅱ类洞洞形制备

　项目五 ：

　石膏牙Ⅱ类洞洞形制备 项目六：

　石膏牙Ⅴ类洞洞形制备

　项目七：

　离体牙Ⅰ类洞洞形制备

　项目八：

　离体牙Ⅱ类洞洞形制备

　项目九：

　离体牙Ⅲ类洞洞形制备

　项目十：离体牙Ⅴ类洞洞形制备

　项目十一：仿头模Ⅰ类洞洞形制备 项目十二：仿头模Ⅱ类洞洞形制备 项目十三：仿头模Ⅲ类洞洞形制备 项目十四：仿头模Ⅴ类洞洞形制备 项目十五：垫底和银汞合金充填 项目十六：复合树脂充填 项目十七：牙髓腔解剖形态的认识 项目十八：离体牙上中切牙开髓法 项目十九：离体牙上颌第一磨牙开髓法 项目二十：离体牙下颌第一磨牙开髓法 项目二十一：离体牙牙髓干髓术 项目二十二：离体前牙根管治疗术 项目二十三：离体牙牙髓塑化治疗 项目二十四：龈上洁治术 项目二十五：龈下刮治（根面平整）

　项目二十六：超声洁牙机洁、刮治术 项目二十七：松牙结扎固定术 项目二十八：调整咬合 实训成绩总评：

　………………………………………………（页码）

　前

　言 一、对本门实训课程的性质和任务、总体目标、学时数、教学基本要求、考核方式、评分依据、在该课程期末总评中所占比例等内容进行分项描述。

　二、学生实验实训要求（以下内容供参考，可根据各课程实际情况自行调整内容，但均应强调安全、纪律）

　1．实训前必须预习实训指导书，了解实训目的和注意事项。

　2．按预约时间进入实训室，不得无故迟到、早退、旷课。

　3．进入实训室后应注意安全、卫生、不准喧哗打闹、不准抽烟、不准乱写乱画乱扔纸屑、不准随地吐痰、不准擅自动仪器设备，或实训过程中未按操作规程操作仪器设备，导致损坏仪器设备者要照价赔偿。

　4．实训时应严格遵守操作步骤和注意事项。若遇仪器设备发生故障，应立即向教师报告，及时检查，待排除故障后才能继续实训。

　5．实训过程中，同组同学应相互配合，认真纪录；应独立完成实训报告。

　6．实训结束后，应将仪器设备、工具擦拭干净，摆放整齐；协助做好实训室清洁卫生。

　7．不得将实训室的工具、仪器、材料等物品携带出实训室。

　8．实验实训报告应当堂完成。

　 口腔内科 （ 课程名 ）

　实训成绩总评 项目编号 项目名称 原始成绩 最终成绩 备注 1 口腔检查和书写病历（4 学时）

　2 龋病的认识及洞形分类（2 学时）

　3

　石膏牙Ⅰ类洞洞形制备（2 学时）

　4 石膏牙Ⅱ类洞洞形制备（2 学时）

　5 石膏牙Ⅲ类洞洞形制备（2 学时）

　6 石膏牙Ⅴ类洞洞形制备（2 学时）

　7 离体牙Ⅰ类洞洞形制

　备（2 学时）

　8 离体牙Ⅱ类洞洞形制备（2 学时）

　9 离体牙Ⅲ类洞洞形制备（2 学时）

　10 离体牙Ⅴ类洞洞形制备（2 学时）

　11 仿头模Ⅰ类洞洞形制备（2 学时）

　12 仿头模Ⅱ类洞洞形制备（2 学时）

　13 仿头模Ⅲ类洞洞形制备（2 学时）

　14 仿头模Ⅴ类洞洞形制备（2 学时）

　15 垫底和银汞合金充填（4 学时）

　16 复合树脂充填（2学时）

　17 牙髓腔解剖形态的认识（2 学时）

　18 离体牙上中切牙开髓法（4 学时）

　19 离体牙上颌第一磨牙开髓法（4 学时）

　20 离体牙下颌第一磨牙开髓法（4 学时）

　21 离体牙牙髓干髓术 （4 学时）

　22 离体前牙根管治疗术（4 学时）

　23 离体牙牙髓塑化治疗（4 学时）

　24 龈上洁治术（4 学时）

　25 龈下刮治（根面平整）（4 学时）

　26 超声洁牙机洁、刮治术

　（4 学时）

　27 松牙结扎固定术 （4 学时）

　28 调整咬合 （4 学时）

　 94 学时

　合计

　审核人员签章：

　 日

　期：

　项目一 ：

　口腔检查和书写病历（4 学时）

　一、内容

　 1.口腔检查前的准备。

　2.示教口腔检查方法，病历采集、病历书写和牙式符号记录方法。

　3.观看牙片。

　4.学生相互做口腔检查。

　二、目的 1.正确使用口腔检查器械，掌握一般检查方法和牙髓活力检测法。

　2.了解 X 线检查在口腔科中的作用。

　3.学会口腔科门诊病历书写和牙式符号记录。

　4.培养学生的整体观念和无菌观念。

　 三、 所需 仪器、设备

　 方盘、口镜、探针、镊子、牙周袋探针、口杯、牙髓活力测验器、消毒棉球、牙胶条。

　四 、步骤

　1.检查学生衣、帽、口罩的穿戴和洗手方法。

　2.指导学生准备常用口腔检查器械。

　3.调节好椅位和光源。

　4.介绍口腔常用检查器械的结构和使用方法。

　5.示教口腔检查方法

　 （1）一般检查方法:按问、视、探、叩、触诊等顺序全面检查口腔颌面部组织，重点检查牙体、牙周、口腔黏膜及舌，认识正常解剖形态。

　 （2）牙髓活力测验:冷、热诊方法，电诊法及注意事项。

　（3）讲解各类牙片，认识正常的牙体、牙周组织及各种材料在 X 线片上的表现。

　6.叙述病历书写和牙式符合记录要求，指导学生书写病历。

　7.学生两人一组，相互进行口腔检查，书写一份完整的口腔内科门诊病历。

　 五 、注意事项

　 六 、 实验实训 报告要求

　七 、思考题

　 八、对 该 项目 教学 设计及实施 的 反馈及建议 （非必需填写项目）

　项目 二 ：

　龋病的认识及洞形分类（2 学时）

　一、内容

　 观察不同的龋损及各类标准洞形。

　二、目的

　1.了解各类龋病损害的特征（色、形、质的变化），好发牙和好发牙面，临床上浅龋、中龋和深龋的区分。

　2.熟悉窝洞的分类、结构和各部位的名称。

　三、 所需 仪器、设备

　1.各类龋病损害离体牙标本。

　2.各类标准洞形的离体牙和石膏牙模型

　四 、步骤

　1.在标本牙上观察龋病色、形、质的特征，龋病的好发部位，不同类型龋的临床特点。

　 2.在各类标准洞形的离体牙和石膏牙上，了解洞形的分类，观察洞型的结构（洞缘、洞壁、洞角），并说出洞形各部位的名称。

　五 、注意事项

　六 、 实验实训 报告要求

　七 、思考题

　八、对该项目教学的反馈及建议 项目 三 ：

　石膏牙Ⅰ类洞洞形制备（2 学时）

　一、内容

　二、目的

　 了解Ⅰ类洞洞形的设计、制洞的方法和要点。

　三、 所需 仪器、设备

　 石膏制下颌磨牙、各种雕刻刀、小尺、铅笔、气枪

　四 、步骤

　 1.设计外形 意避让牙尖和边缘嵴，顺沟裂和龋坏处扩展，外形圆缓，适当做预防性扩展。

　 2.雕刻侧壁 在外形线内约 0.5mm 处入刀，注意雕刻时要有支点，保持刀与牙体长轴平行。依次雕刻颊侧壁、远中壁、舌侧壁及近中壁，洞深约 6～7mm。3.雕刻洞底 沿一侧洞壁雕刻洞底，

　要求底平。

　4.修整洞形 要求底平、壁直，点、线角清楚而圆钝，在牙尖下的侧髓线角处做倒凹。

　五 、注意事项

　 六 、 实验实训 报告要求 七 、思考题 八、对该项目教学的反馈及建议

　 项目 四 ：

　石膏牙Ⅱ类洞洞形制备（2 学时）

　一、内容

　 洞形。

　二、目的

　了解Ⅱ类洞洞形的设计、制洞的方法和要点。

　三、 所需 仪器、设备

　 石膏制上颌磨牙、各种雕刻刀、小尺、铅笔、气枪。

　四 、步骤

　1.设计外形 内，画线要避开斜嵴及近中颊、舌尖。鸠尾峡位于颊、舌二尖之间的髓壁上方，宽度约为颊、舌尖间距的 1/4～1/3。

　 2.雕刻邻面洞 用雕刻刀沿外形线内侧 0.5mm 处，先制备邻面部分。形成龈壁、轴壁、颊侧壁、舌侧壁，轴壁与邻面外形一致，侧壁与釉柱方向一致，略向外敞，龈轴线角近似直角。

　 3.

　度均匀一致。轴壁与髓壁相交形成阶梯，梯的轴髓线角应圆钝。

　4.修整洞形 牙尖下制备倒凹形。

　五 、注意事项

　 六 、 实验实训 报告要求

　七 、思考题

　八、对该项目教学的反馈及建议

　 项目 五 ：

　石膏牙Ⅲ类洞洞形制备（2 学时）

　一、内容

　 在石膏制上颌切牙上雕刻Ⅲ类洞洞形

　二、目的

　 了解Ⅲ类洞洞形的设计、制洞的方法和要点。

　三、 所需 仪器、设备

　石膏制上颌中切牙、各种雕刻刀、小尺、铅笔、气枪。

　1.设计外形 用铅笔在近中面画出邻面洞外形，邻面唇侧缘与唇面平行，切侧缘和龈侧缘略向舌侧聚合。越过近中边缘嵴，在舌面设计鸠尾。鸠尾位于舌隆突的切方，一般不超过中线，还应避开切 1/3 区。鸠尾峡位于髓壁的上方，其宽度为邻面洞舌方宽度的1/3～1/2。

　 2.雕刻邻面部分 轴壁与牙的邻面外形一致，龈壁、唇壁、切壁与轴壁垂直，深度均匀一致，呈唇方略大于舌方的梯形盒状，深约 4mm。

　 3.雕刻舌面 从近中边缘嵴中份向舌面制备髓壁和鸠尾外形。髓壁与舌面平行，侧壁与髓壁垂直，外形线圆缓，鸠尾峡位于髓壁上方。

　 4.修整洞形 使侧壁直、底平，点、线角圆钝清晰。在邻面部分的唇轴龈及唇轴切点线角处做圆弧形的倒凹。

　四 、步骤

　五 、注意事项

　 六 、 实验实训 报告要求

　 七 、思考题

　八、对该项目教学的反馈及建议

　项目 六 ：

　石膏牙Ⅴ类洞洞形制备（2 学时）

　一、内容

　 在石膏制下颌前磨牙颊面雕刻Ⅴ类洞洞形

　二、目的

　 了解Ⅴ类洞洞形的设计、制洞的方法和要点。

　三、 所需 仪器、设备

　石膏制下颌第二前磨牙、各种雕刻刀、小尺、铅笔、气枪。

　四 、步骤

　1.设计外形 用铅笔在颊面颈 1/3 区距颈缘线数毫米画出肾形Ⅴ类洞外形，凹面向着牙尖，突面向着牙颈缘，近远中洞缘不超过轴面角。

　 2.雕刻洞侧壁 自近中缘靠颊侧的外形线内约 0.5mm 处进刀，壁向洞口微张。

　 3.雕刻洞底 用气枪吹去石膏粉末，自近中侧壁处开始，保持深度，雕刻刀与颊面垂直，使洞底与颊面外形一致。

　4.修整洞形 使洞壁直，点、线角清晰且圆钝，洞底与颊面弧2mm 的弧形倒凹。

　五 、注意事项

　 六 、 实验实训 报告要求

　七 、思考题 八、对该项目教学的反馈及建议 项目 七 ：

　离体牙Ⅰ类洞洞形制备（2 学时）

　一、内容

　 二、目的

　1.熟悉Ⅰ类洞洞形的制备方法和要点。

　2.了解制洞的各种器械和使用方法。

　三、 所需 仪器、设备

　装有离体磨牙的石膏模型、电机、弯手机、倒锥钻、球钻、裂钻、气枪。

　四 、步骤

　 1.制备洞形 用小圆钻或裂钻自咬合面的点隙、裂、沟处

　钻入，达釉牙本质界内 0.5mm，然后用较大的裂钻保持深度，并与牙面相垂直顺沟、裂将洞口扩大，按Ⅰ类洞洞形的要求完成制洞。洞底应平，侧壁应与洞底垂直;洞深为 1.5～2mm;洞的外形应呈圆缓曲线。

　2.修整窝洞 修整外形和点、线角后，用倒锥钻在洞底牙尖下方制备倒凹。

　五 、注意事项

　六 、 实验实训 报告要求

　七 、思考题

　八、对该项目教学的反馈及建议 项目 八 ：

　离体牙Ⅱ类洞洞形制备（2 学时）

　一、内容 （标题宋体、小四）

　在离体下颌磨牙上制备Ⅱ类洞洞形。

　二、目的 1.

　 熟悉Ⅱ类洞洞形的制洞步骤和要点。

　2. 2.了解制洞的各种器械和使用方法。

　三、 所需 仪器、设备

　 弯手机、倒钻锥、球钻、裂钻、气枪。

　四 、步骤

　1.制备邻面洞 钻针方向与邻面处形一致，向龈方钻入达龈缘上方 1mm 处，然后换用裂钻保持深度向颊、舌方向扩展，轴壁与牙面外形一致，颊、舌侧壁与釉柱方向一致，略向外敞并达自洁区，同时颊、舌壁还梯形。龈壁平直，宽约 1～1.5mm，龈轴线角约 90°。

　 2.

　用倒锥钻或裂钻自邻面的釉牙本质界下约0.5mm 先向中央窝拉一条沟，然后从中央窝处向颊、舌面扩展形1.5～2mm。鸠尾膨大部分应在中央窝处，包括中央窝邻近的窝沟。鸠尾峡位于颊、舌二尖之间的髓壁上方，其宽度为颊、舌二尖间距的 1/4～1/3。轴壁与髓壁相交形成阶梯，梯的轴髓线角应圆钝。

　3.修整洞形 用倒锥钻修整洞底，使底平、壁直，然后用裂钻修整轴壁线角，使点线角清晰、圆钝。

　 五 、注意事项

　 六 、 实验实训 报告要求

　 七 、思考题

　八、对该项目教学的反馈及建议

　项目 九 ：

　离体牙Ⅲ类洞洞形制备（2 学时）

　一、内容

　 在离体上颌切牙制备Ⅲ类洞的双面洞形。

　二、目的 1.

　 熟悉Ⅲ类洞洞形的制备方法和要点。

　2. 2.了解制洞的各种器械和使用方法。

　三、 所需 仪器、设备

　 装有离体上颌切牙的石膏模型、电机、弯手机、倒钻锥、球钻、裂钻、气枪。

　四 、步骤

　1.制备邻面洞 右手持弯手机，用裂钻自近中边缘嵴中份，靠中线约 1mm 处钻入，保持钻针方向与邻面外形一致，向唇方钻入达釉牙本质界内约 0.5mm，然后向切侧和龈侧扩展，使龈壁、切壁略向舌侧聚合。轴壁与邻面外形一致，最后形成的邻面洞为唇方大于舌方的梯形，洞深 1.5mm。

　 2.制备舌面鸠尾 用小倒锥钻或裂钻从邻面边缘嵴中份，釉牙质界下约 0.2mm 处钻入，保持钻针方向与舌面垂直，水平拉向远中，形成一条沟达中线。然后从中线向龈、切方向扩展，形成鸠

　尾膨大部分。鸠尾形一般不越过切 1/3，也不能损伤舌隆突，向远中不越过中线。鸠尾峡位于髓壁上方，宽度约为邻面洞舌方宽度的 1/2。

　 3.修整洞形 用倒锥钻及裂钻修整洞形，使舌面髓壁与舌面斜度一致，侧壁与髓壁垂直，轴髓线角圆钝，再用小球钻在邻面点角处做弧形倒凹。

　 五 、注意事项

　 六 、 实验实训 报告要求

　 七 、思考题

　 八、对该项目教学的反馈及建议

　项目 十 ：

　离体牙Ⅴ类洞洞形制备（2 学时）

　一、内容

　在离体牙唇（颊）面制备Ⅴ类洞洞形。

　二、目的 1.

　 熟悉Ⅴ类洞洞形制备要点和步骤。

　2. 2.了解制洞的各种器械和使用方法。

　三、 所需 仪器、设备

　装有离体牙的Ⅴ类洞石膏模型、电机、弯手机、倒钻锥、球钻、裂钻、气枪。

　四 、步骤

　 1.制备洞形 用裂钻从唇（颊）面龈 1/3 区距龈缘约 1mm 的中份钻入，达釉牙本质界下 0.2mm，保持深度并使钻针与牙面垂直，形;在前磨牙和磨牙典型的轮廓为肾形。龈壁与颈曲线一致，切1/3与釉柱方向一致，略向外敞，但不越过轴面角。洞底与唇（颊）面外形一致，洞深约为 1～1.5mm。

　2.修整窝洞 修整洞形，使点、线角圆钝。用倒锥钻在龈轴线

　五 、注意事 项

　 六 、 实验实训 报告要求 七 、思考题 八、对该项目教学的反馈及建议 项目 十一 ：

　仿头模Ⅰ类洞洞形制备（2 学时）

　一、内容

　二、目的 1. 掌握Ⅰ类洞洞形的制备的方法和要点。

　2. 熟悉制洞的各种器械和使用方法。

　三、 所需 仪器、设备

　装有离体下颌磨牙的石膏模型、检查器械、电机、弯手机、倒锥钻、球钻、裂钻、气枪。

　四 、步骤

　1.操作前准备 将石膏模型固定于仿头模上，调整仿头模为下颌治疗位，装好弯手机。

　2.制备洞外形 左手持口镜，右手持弯手机，无名指找好支点，选用锐利0.5mm 左右。钻入牙本质后，换用裂钻，保持钻针的方向与深度，顺沟、裂扩展，按Ⅰ类洞洞形的要求完成制洞。洞底应平，侧壁应与洞底垂直，洞深为 1.5～2mm，洞的外形应呈圆缓曲线。钻磨牙时应断续切割，即磨一下停一下，以免产热过多，刺激牙髓;同时，避让牙尖和嵴。

　3.修整洞形 修整外形和点、线角后，用倒锥钻在洞底牙尖下方制备倒凹。

　五 、注意事项

　六 、 实验实训 报告要求

　 七 、思考题

　 八、对该项目教学的反馈及建议

　 项目 十二 ：

　仿头模Ⅱ类洞洞形制备（2 学时）

　一、内容

　二、目的

　 掌握上颌磨牙双面Ⅱ类洞的制备方法和要点。2.熟悉制洞的各种器械和使用方法。

　三、 所需 仪器、设备

　装有离体上颌磨牙的石膏模型、球钻、裂钻、倒锥钻、检查器械、电机、弯手机、气枪。

　四 、步骤

　 1.操作前准备 将石膏模型固定于仿头模上，调整仿头模为上颌治疗位，装好弯手机。

　2.制备远中邻面洞 左手持口镜，右手持弯手机，无名指支于与远中邻面外形一致，向龈方深入达龈缘上方，再向颊、舌向扩

　1～1.5mm，龈轴线角约90°。

　 3.

　用裂钻自邻面的釉牙本质界下约 0.5mm 先1.5～2mm。鸠尾膨大部分应在中央窝处，包括中央窝邻近的窝、沟。鸠尾峡位于颊、舌二尖之间的髓壁上方，其宽度为颊、舌二尖间距的 1/4～1/3。轴壁与髓壁相交形成阶梯，梯的轴髓线角应圆钝。

　4.修整洞形 直，点、线角清晰且圆钝，轴髓线角圆钝。

　五 、注意事项

　六 、 实验实训 报告要求

　七 、思考题

　八、对该项目教学的反馈及建议

　项目 十三 ：

　仿头模Ⅲ类洞洞形制备（2 学时）

　一、内容

　 在仿头模离体上颌切牙上制备近中邻舌面Ⅲ类洞洞形。

　二、目的 1.

　 掌握Ⅲ类洞洞形的制备方法和要点。

　2.熟悉制洞的各种器械和使用方法。

　三、 所需 仪器 、设备

　 装有离体上颌切牙的石膏模型、球钻、裂钻、倒锥钻、检查器械、电机、弯手机、气枪。

　四 、步骤

　 1.操作前准备 将石膏模型固定于仿头模上，并调整仿头模为上颌治疗位，装好弯手机。2.制备邻面洞 左手持口镜，右手持弯手机，无名指支于邻牙作支点。用裂钻自近中边缘嵴中份，靠中线约 1mm 钻入，保持钻针方向与邻面外形一致，向唇方钻入达釉牙本质界内约 0.5mm，然后向切端和龈向扩展，使龈壁、切壁略向舌侧聚合。轴壁与邻面外形一致，最后形成的邻面洞为唇方大于舌方的梯形，洞深约 1.5mm。

　 3.制备舌面鸠尾 用小倒锥钻或裂钻，从邻面边缘嵴中份，釉牙质界下约 0.2mm 处入钻，保持钻针与舌面垂直，水平拉向远中，形成一条沟达中线，然后从中线向龈、切方向扩展，形成鸠尾膨大部分。鸠尾形一般不越过切 1/3，也不能损伤舌隆突，向远中不越过中线。鸠尾峡位于髓壁上方，宽度约为邻面洞舌方宽度的1/2。

　 4.修整洞形 用倒锥钻及裂钻修整洞形，使舌面髓壁与舌面斜度一致，侧壁与髓壁垂直，轴髓线角圆钝，再用小球钻在邻面点角处做弧形倒凹。

　五 、注意事项

　 六 、 实验实训 报告要求

　七 、思考题

　 八、对该项目教学的反馈及建议

　 项目 十四 ：

　仿头模Ⅴ类洞洞形制备（2 学时）

　一、内容

　 在仿头模离体牙唇（颊）面制备Ⅴ类洞洞形。

　二、目的

　 掌握Ⅴ类洞洞形制备要点和步骤。

　三、 所需 仪器、设备

　 装有离体上颌离体牙的Ⅴ类洞洞形石膏模型、棉球、纱卷、电机、弯手机、检查器械、倒钻锥、球钻、裂钻、气枪。

　四 、步骤

　1.操作前准备 将石膏模型固定于仿头模上，调整仿头模为上颌治疗位，装好弯手机。

　2.制备洞形 左手持口镜，右手持弯手机，无名指作支点支于邻牙上，用裂钻从唇面龈 1/3 区距龈缘约 1mm 的中份钻入，洞深约 1～1.5mm，保持深度并使钻针与牙面垂直，向近、远中向扩展，1/3，并不越过轴面角。洞底与唇（颊）面外形一致。

　3.修整窝洞 修整洞形，使点线角圆钝。用倒锥钻在龈轴线角

　五 、注意事项

　六 、 实验实训 报告要求

　 七 、思考题

　 八、对该项目教学的反馈及建议

　项目 十五 ：

　垫底和银汞合金充填（4 学时

　一、内容

　窝洞消毒，氧化锌丁香油粘固剂和磷酸锌粘固剂双层垫底、银汞合金充填。

　二、目的

　 1.熟悉充填器械的使用、洞形消毒、垫底材料的调制和操作方法。

　2.了解洞形垫底的步骤。

　3.掌握银汞合金的调制和充填方法。

　三、 所需 仪器、设备

　装有备好洞的离体牙的石膏模型、检查器械、窝洞消毒药、生理盐水、玻璃板、调拌刀、粘固粉充填器、氧化锌丁香油粘固剂、磷酸锌粘固剂、银合金粉、汞、银汞输送器、银汞充填器、乳钵、乳棒、磨光器、成形片夹、成形片、小楔子、小棉球、水枪、气枪、5ml 注射器、球钻、裂钻、倒锥钻、检查器械、电机、弯手机、气枪、隔湿棉卷等。

　四 、步骤

　 1.操作前准备 同离体牙备洞。

　2.窝洞的消毒 清洗窝洞后，隔湿，用一小干棉球吸干水分，涂一种窝洞消毒剂，吹干。

　3.氧化锌丁香油粘固剂的调制和垫底 取干净的玻璃板和调刀，取适量粉、液，一般粉液比为（4∶1）～（6∶1）。调和时逐份将粉末均匀以顺时针旋转式调入液体中，直至调出一定稠度的糊剂而完成调和。垫底用糊剂较稠。用粘固粉充填器或探针取少量调好的糊剂送入窝洞后，用充填器的另一端沾少许氧化锌粉剂，轻压使之平铺于洞底，厚度不超过 0.5mm。不可将粘固剂残留在洞侧壁上。

　4.磷酸锌粘固剂的调制和垫底 取适量的粉、液，分别置于干燥、洁净的玻璃板上，用清洁、干燥的不锈钢调刀将粉分成两份，先将一份混入液中，用调刀平贴玻璃板顺时针旋转的方式调和均匀，将另一份渐渐加入，直至达到所需要的拉丝状稠度。用粘固粉充填器的一端取少量调好的糊剂送入窝洞，然后用充填器的平头沾少许粉剂，轻压铺平至所需厚度。如黏附于洞侧壁上，应在未完全凝固时用挖器除去，或凝固后用钻针修理。

　 5.银汞合金的调制和充填

　 （1）调制:按比例（银合金粉与汞调制的重量比为 5∶8 或 6∶9，体积比为 3∶1）取银合金粉与汞置于乳钵中。一手握杵，一手握臼，顺时针方向旋转研磨，转速 120～150r/分，压力为 1～1.5kg，时间一分钟。随着研磨的进行，汞与银合金粉逐渐互溶，成为具有金属光泽的柔软团块。将其倾于薄的涤棉布或橡皮布上，包好，用手指揉搓，调制合适的银汞合金则有捻发音或握雪声。充填前，挤出多余的汞，收集于密闭器皿中。

　 （2）充填:用银汞输送器将银汞合金少量、分次送入窝洞内。先选用小的银汞合金充填器填压洞底倒凹、固位沟和点、线角处，再换较大的充填器向洞底和侧壁层层压紧，使银汞合金与洞壁密

　合，充填的银汞合金应略高于洞缘，有汞渗出应及时去除。充填应在 2～3 分钟内完成。当银汞合金初步变硬时用银汞合金雕刻器进行雕刻，雕刻方向应紧贴牙面，从邻面边缘向充填体雕刻。将窝洞外多余银汞合金去除后，刻出牙面外形。

　 填器向颊、舌方向移动，先将点、线角及颊、舌洞缘与成形片交接处压紧，然后向与龈壁垂直的方向压紧银汞合金，同时向邻牙方向加压，以恢复患牙与邻牙的接触关系。邻物，然后取出楔子，取下成形片夹，继续完成外形雕刻，并检查邻面，如有悬突，应及时去除。最后，调整咬合，磨光。

　五 、注意事项

　六 、 实验实训 报告要求

　七 、思考题

　八、对该项目教学的反馈及建议

　 项目 十六 ：

　复合树脂充填（2 学时）

　一、内容

　前牙切角缺损的光敏复合树脂修复。

　二、目的 1. 熟悉光敏复合树脂修复洞形制备的特点。

　2. 掌握光敏复合树脂的操作步骤 三、 所需 仪器、设 备

　 1、 装有近中邻面龋坏的上颌切牙的离体牙石膏模型、可见光敏复合树脂、酸蚀剂、粘接剂、迭牙色板、光敏固化机、聚酯薄膜、树脂充填器、检查器械、棉球、纱卷、电机、弯手机、气枪、抛光器材等。

　四 、步骤

　 1.固定模型 将石膏模型固定于仿头模上，调整仿头模为上颌治疗位，装好弯手机。

　 2.选色 清洁剂（一般选用浮石粉）清洁牙面后，用迭牙色板

　进行比色，选择相似的色调，供可见光敏复合树脂修复用。

　 3.牙体预备 对牙体需要修复的地方进行制备，选用金刚砂石将釉质的边缘磨成约 45°斜面，对暴露的牙本质用氢氧化钙衬底覆盖，选用棉卷或橡皮障隔湿，气枪吹干。

　 4.酸蚀 用小棉球或小刷子蘸酸蚀剂，轻轻地涂在已预备好的牙体部位，保持湿润约 1 分钟。用水彻底冲洗，注意及时吸出冲洗液，避免处理后的牙面与唾液接触。再将牙体隔离、吹干，此时的牙釉质表面应该呈现白垩色。

　5.涂布粘接剂 用小棉球或小刷子蘸粘接剂涂布整个窝洞及牙面酸蚀过的地方，气枪轻吹，光照 20 秒。然后用聚酯薄膜将牙间接触点隔开。

　6.复合树脂充填 取出选定的复合树脂，用树脂充填器将适量的材料放置在窝洞最深处，然后堆塑成形，也可用聚酯薄膜成形。用光敏灯照 40～60 秒。复合树脂厚度不能超过 2～3mm，如超过此厚度，应将材料分次填入窝洞，分层固化。树脂固化后，移去聚酯薄膜。

　 7.修整完成 用石尖或金刚砂车针修整外形，调整咬合，最后依次用粗、细砂片打磨，橡皮轮或细绒轮蘸打磨膏抛光，邻面可

　用砂纸条磨光。

　五 、注意事项

　 六 、 实验实训 报告要求

　 七 、思考题

　 八、对该项目教学的反馈及建议

　项目 十七 ：

　牙髓腔解剖形态的认识（2 学时）

　一、内容

　利用离体牙 认识牙髓腔解剖形态

　二、目的

　1.通过对模型标本的观察，了解各组牙髓腔形态与牙表面的解剖关系。

　2.了解根管口的位置、形态、根尖孔的形态和侧支根管的分布。

　3.熟悉髓腔各部位的名称。

　三、 所需 仪器、设备

　各组牙、各种剖面标本，透明牙标本、各组牙的 X 线片、牙剖面模型、挂图。

　四 、步骤

　1.通过挂图、模型、标本的观察，辨认髓腔的形态、结构、名称。

　 髓腔被坚硬的牙本质所包围，位于牙的中央，与牙的外形相似，但显著缩小，仅有根尖孔与外界相通。髓腔伸向牙冠的膨大部分称为髓室，与髓室相连呈细管状深入牙根的部分称为根管，髓室底多在颈线下 2mm。通常根管的数目与牙根的数目相一致，但有些牙根例外。牙根外形较圆者，多有一个与牙根相似的根管，宽而扁的牙根通常有一宽而扁的根管或 2 个细长的根管。在一个牙根内有 2 个根管时，2 个根管可以彼此独立，互不相通，以各自的根尖孔与外界相通，也可能时合时分，最终合为 1 个根尖孔

　或者 2 个根尖孔与外界相通。根管的细小分支称为侧支根管，多存在于根尖 1/3 处。副根管来自于髓室底，位于根分叉处，多与主根管方向一致。根尖孔可开口于根尖的唇、或远、近中任何侧面，根管狭窄部在近根尖孔约 1mm 处。

　 2.剖面图观察各组牙的髓腔解剖形态

　 （1）上颌切牙组髓腔解剖形态:为单根管，粗而直。近远中剖面可见近中髓角突出，髓顶似屋嵴，且为髓腔最宽处。唇舌向剖面，可见髓腔最宽的横径在舌隆突的相应部位，颈部根管横断面呈唇舌向较宽的椭圆形，在舌面的投影位于舌侧窝内。根管向切端的延伸线在切缘的唇面。

　 （2）下颌切牙髓腔解剖形态:多数为单根管，呈唇舌径明显大于近远中径的扁根管。颈部根管横断面见近远中径明显缩窄，在舌面的投影位于舌侧窝内。根管向切端的延伸线在切缘的舌侧或通过切缘。

　 （3）上下尖牙髓腔解剖形态:多为单根管，下尖牙有时有 2个根管;根管唇舌径大于近远中径，唇部根管横断面呈圆三角形，其投影恰在舌面的舌嵴上。

　 （4）上颌前磨牙髓腔解剖形态:为近远中径窄，颊舌颈宽的

　扁根。有时在近根尖处分成颊舌二根。从颊舌向切面可见牙冠的颊舌尖内有细而突出的髓角，根管较扁，或在根尖 1/2～1/3 处分为 2 个根管，有时两根管在根尖处又汇合为一个根管。两根管之间出现交通支。牙颈部横断面，根管呈近远中径窄，颊舌径宽的哑铃状。

　 （5）下颌前磨牙髓腔解剖形态:为单根管，且较粗大，颊侧髓角较突出，特别是下颌第一前磨牙，由于牙冠向舌侧倾斜，根径宽，近远中径窄的椭圆形。

　 （6）上颌磨牙髓腔解剖形态:髓室呈斜立方形，髓室顶凹，近颈缘水平。髓室底在颈缘下约 2mm。一般为 3 个根，即近中颊根、远中颊根和腭侧根。每个根有一个根管，近中颊根有时可有2 个根管。颈部髓底横切面见 3 个根管口，其连线呈颊舌径大于 （7）下颌磨牙髓腔解剖形态:一般有近中及远中 2 个根，近中根较扁，多含有颊舌 2 个根管，有时为一与根形态相似的扁根管。远中根较粗大，内含 1 个粗的根管。下颌第一磨牙有时为 3 个根，即远中根分为远颊根、远舌根。每个根含一个根管。下颌第二磨

　牙多为 2 个根，根分歧不如第一磨牙明显，且两根有融合的趋势。颈部横断面根管口连线呈近远中径长于颊舌径的长方形，其投影1/3，稍偏颊侧。

　五 、注意事项

　 六 、 实验实训 报告要求

　七 、思考题

　 八、对该项目教学的反馈及建议

　项目 十八 ：

　离体牙上中切牙开髓法（4 学时）

　一、内容

　利用上颌 中切牙开髓

　二、目的

　1.掌握钻针的选择使用。

　2.掌握前牙开髓的部位、形态及开髓要点。

　三、 所需 仪器、设备

　仿头模、装有离体右（或左）上中切牙的石膏模型、涡轮机及涡轮机手机、检查器械、1 号圆钻、701 号裂钻、光滑髓针、15 号根管扩大器、注射器、气枪。

　四 、步骤

　 1.复习上中切牙牙体及髓腔的解剖形态。

　 2.开髓 固定模型、调整体位后，首先在牙舌面设计开髓部位和外形。开髓洞形与舌面相似但为较小的三角形，然后选用 1 号球钻，保持钻针与舌面垂直，自舌侧钻入。当穿过牙釉质至牙本质时，应逐渐改变钻针方向，使钻针与牙体长轴保持一致，直达髓腔，如果髓腔较大，则有明显的落空感。再根据髓腔解剖特点，由里向外开扩洞形，揭开髓顶。当去除舌侧髓顶之后，可出现舌侧牙本质隆起，再用 701 号裂钻从里向外除去舌侧隆起的肩台，使侧壁与髓腔根管延续成直线。

　3.检查用注射器装生理盐水，冲洗洞内的残屑，再用气枪吹干，观察髓室、根管口。然后用 15 号扩大针或光滑髓针插入根管内检查窝洞进入道与根管是否成直线通路，根管操作器械能否无阻碍地进出根管。如制备窝洞进入道时，没有充分向切缘或舌嵴延伸，都会形成“肩台”，影响器械进出。

　五 、注意事项

　 六 、 实验实训 报告要求

　 七 、思考题

　 八、对该项目教学的反馈及建议

　项目 十九 ：

　离体牙上颌第一磨牙开髓法（4 学时

　一、内容

　利用上颌 第一磨牙开髓

　二、目的

　掌握上颌第一磨牙的开髓部位、形状及开髓要点。

　三、 所需 仪器、设备

　装有离体上颌第一磨牙的石膏模型、其余同实验十八。

　四 、步骤

　1.复习上颌第一磨牙牙体及髓腔的解剖形态。

　 2.开髓 经固定模型、调整体位后根据上颌第一磨牙的髓室顶孔的部位，然后选用 1 号球钻，使钻针略向腭侧倾斜，与腭侧根管方向一致钻入，直达髓腔，如髓腔较大，则有较明显的落空感，但对钙化的髓腔则感觉不明显。然后改用锥形裂钻，以髓室顶到离为深度，从里向外，从腭向颊依次揭去髓顶。此时钻针不可太深，也不可从外向里切割，以免损伤髓室底。最后可换用44 号柱状砂石精修髓室顶的残余部分，使洞壁光滑略外敞，和髓腔成直线连接，以利于根管治疗器械的进出。开髓时还应注意不

　宜钻磨过浅，以免将髓角误认为根管口。最后形成的开髓口外形伤颊尖，近中边缘嵴和斜嵴。

　 3.用生理盐水冲洗洞内残屑，再用气枪吹干。观察髓室底、根管口。然后用 15 号扩大针或光滑髓针进行检查，试探并感觉进入根管的方向是否有阻碍。若开髓洞形正确，一般情况下应顺利找出 3 个根管，即近中颊侧根管，远中颊侧根管及腭侧根管。

　五 、注意事项

　六 、 实验实训 报告要求

　七 、思考题

　八、对该项目教学的反馈及建议

　 项目 二十 ：

　离体牙下颌第一磨牙开髓法（4 学时）

　一、内容 利用下颌 第一磨牙开髓 二、目的

　 掌握下颌第一磨牙的开髓部位、形状及开髓要点。

　三、 所需 仪器、设备

　 装有离体下颌第一磨牙的石膏模型、其余同实验十八。

　四 、步骤

　 1.复习下颌第一磨牙牙体及髓腔的解剖形态。

　 2.开髓 经固定模型、调整体位后根据下颌第一磨牙的髓室顶

　孔的部位，然后选用 1 号球钻，使钻针略偏向颊侧，与颊侧根管方向一致钻入，直达髓腔，如髓腔较大，则有较明显的落空感，但对钙化的髓腔则感觉不明显。然后改用锥形裂钻，以髓室顶到深，也不可从外向里切割，以免损伤髓室底。最后可换用 44 号柱状砂石精修髓室顶的残余部分，使洞壁光滑略外敞，和髓腔成直线连接，以利于根管治疗器械的进出。开髓时还应注意不宜钻磨过浅，以免将髓角误认为根管口。最后形成的开髓口外形为位于

　 3.用生理盐水冲洗洞内残屑，再用气枪吹干。观察髓室底、根管口。然后用 15 号扩大针或光滑髓针进行检查，试探并感觉进入根管的方向是否有阻碍。若开髓洞形正确，一般情况下应顺利找出 3 个或 4 个根管，即近中 2 个根管，远中 1 个或 2 个根管。

　五 、注意事项

　六 、 实验实训 报告要求

　 七 、思考题

　八、对该项目教学的反馈及建议

　项目 二十一 ：

　离体牙牙髓干髓术（4 学时）

　一、内容

　1.介绍干髓治疗器械及使用方法。2.示教干髓治疗方法和步骤。

　3.学生在仿头模上进行下颌磨牙干髓治疗术。

　二、目的

　掌握干髓治疗的操作步骤、操作方法及注意事项。

　三、 所需 仪器、设备

　仿头模、装有离体下颌磨牙的石膏模型、涡轮机及涡轮机手机、各型钻针、检查器械、各种充填器、三氧化二砷、甲醛甲酚、干髓剂、氧化锌丁香油粘固剂、磷酸锌粘固粉、银合金粉、汞、汞调制器、输送器、小棉球等。

　四 、步骤

　 1.操作前准备 同离体牙洞形制备。

　 2.开髓 同离体牙开髓，但只要求穿髓即可。

　 3.封失活剂 用隔湿棉卷隔离唾液，棉球擦干窝洞后，用探针尖取中号球钻头大小的三氧化二砷。失活剂放于露髓孔处，其上覆盖小棉球，将调制较软的氧化锌丁香油粘固剂适量轻放于洞缘，然后用浸水小棉球轻轻推压，严密封闭窝洞口，注意勿使失活剂移位。邻面洞更应注意，最后轻轻修整外形，除去多余的氧化锌（24～48 小时后复诊）。

　 4.模拟临床复诊 用慢速球钻轻轻磨去氧化锌（或用挖匙去除），然后用探针或镊子取出棉球及失活剂。

　5.揭髓室顶 使髓腔充分暴露，但要防止破坏过多的牙体组织。去除空悬釉柱后注意调磨过锐的牙尖，最后用注射器冲洗窝洞并吹干。

　 6.去除冠髓 选用锐利挖匙，彻底除去冠髓（包括少许根髓），操作尽量一次完成，并且使断面整齐，然后用生理盐水冲洗窝洞，清除残余冠髓。

　 7.甲醛浴及放干髓剂 隔离唾液，吹干窝洞后，将浸有甲醛甲酸制剂的小棉球轻放于根髓断面 2～3 分钟。然后取出含药棉球于根髓断面上，覆盖干髓剂约 1mm 厚，注意勿加压。

　 8.垫底充填 取适量调拌好的磷酸锌粘固粉垫底，垫底后洞深为 2～2.5mm。邻面洞需要在邻面留出 1.5mm 宽的龈阶，最后用银汞合金充填。

　 五 、注意事项

　六 、 实验实训 报告要求

　 七 、思考题

　 八、对 该项目教学的反馈及建议

　 项目 二十二 ：

　离体前牙根管治疗术（4 学时）

　一、内容

　 1.介绍根管治疗器械及使用方法。2.示教根管治疗方法和步骤。

　3.学生在仿头模上进行上颌切牙根管治疗术。

　二、目的

　熟悉根管治疗器械及使用方法，掌握根管治疗技术和步骤。

　三、 所需 仪器、设备

　 仿头模、装有上中切牙的石膏模型、涡轮机及涡轮机手机、各型车针、检查器械、上颌上中切牙 X 线摄片、光滑针及拔髓针、根管扩大针、根管锉、根管充填器、根管侧压针、挖器、粘固粉充填器、气冲、5ml 注射器、小尺、棉球、调拌刀、玻璃板、3%过氧化氢液、2%氯亚明、樟脑酚液、牙胶尖、氯仿、磷酸锌粘固

　粉、丁香油氧化锌粘固粉、丁香油、复合树脂。

　四 、步骤

　 1.示教

　（1）介绍根管治疗器械的用途。

　 （2）根据 X 线摄片，了解根管长度、形态、粗细、有无变异等。

　 （3）进行上颌中切牙开髓，先用光滑针探测出根管的方向及通畅程度后，取出光滑针，滴入 2%氯胺 T 于髓腔内，轻轻插入拔髓针，顺时针方向捻转，缓慢将残髓取出，如牙髓腐败分解，可用拔髓针分次取出，或向根管内滴入 2%氯胺 T，用拔髓针在根管内荡洗，再用 3%过氧化氢液冲洗。

　 （4）测量根管长度:可按 X 线片上的冠根比例计算。

　 （5）根管预备:将 15 号扩大针（挫）插入根管后，顺时针方向同时向根尖捻转，直达根尖狭窄处，然后顺根管壁一侧抽出，重复数次，直至根管挫能自由顺利抽出为止。根管扩大应顺号使用，由细到粗逐号扩大根管，边冲洗边扩大;捻转角度不可过大，遇到阻力不可强行扩大，以免器械折断;或使器械超出根尖孔。刺伤根尖周组织。

　（6）扩大根管后，用 3%过氧化氢和生理盐水交替冲洗根管。用纸捻或棉捻吸干根管。（7）用棉捻蘸樟脑酚液，放置于根管内，用丁香油氧化锌糊剂暂封窝洞。

　（8）充填根管:①根据测量的根管长度和扩大的程度，选择牙胶尖，用乙醇溶液浸泡消毒。②除去根管内的药物棉捻，并干燥根管。③用测量好的根管扩大器（带有橡皮停止标），将根管糊剂填满于根管。④将已消毒的牙胶尖，作为主尖蘸糊剂插入根管直达根尖。再另取牙胶尖插入根管，用侧压针从管壁一侧插入，将牙胶尖压向一侧，再填塞牙胶尖，直到侧压针不能进入为止。⑤用烤热的挖器，平齐根管口处切断超出根管口的牙胶尖。⑥X 线摄片检查根管充填情况。⑦若充填完满，用磷酸锌粘固粉垫底后，复合树脂充填。

　2.在已开髓的上颌中切牙上做根管治疗。

　五 、注意事项

　 六 、 实验实训 报告要求 七 、思考题 八、对该项目教学的反馈及建议 项目 二十三 ：

　离体牙牙髓塑化治疗（4 学时）

　一、内容 1.介绍塑化液的成分、配制及使用比例。

　2.示教塑化疗法的操作步骤及注意事项。

　3.在仿头模上进行第一磨牙牙髓塑化疗法。

　二、目的 熟悉塑化液的成分、配制及使用方法，掌握牙髓塑化治疗的操作技术。

　三、 所需 仪器、设备

　 仿头模、装有离体下颌第一磨牙的石膏模型、涡轮机及涡轮机手机、各型车针、检查器械、光滑针、拔髓针、扩大器、5ml注射器、各种充填器，调拌刀、玻璃板、银合金粉、汞、丁香油氧化锌粘固粉、磷酸锌粘固粉、2%氯胺 T、3%过氧化氢液、甲醛甲酚、塑化液、小棉球、瓷盘。

　 四 、步骤

　1.示教塑化疗法

　 （1）下颌第一磨牙开髓，除去冠部牙髓。

　 （2）拔髓及根管预备:先将光滑针插入根管内探测根管长度、粗细、弯曲度和方向，再选用与光滑针相同号的拔髓针，顺光滑

　针进入的方向进入根管，达根管约 2/3 处，顺时针方向捻转，捻转角度不超过 180°，使根髓缠绕在拔髓针上，然后拔出牙髓，如根管细小，拔髓针不易进入者，可用 15 号根管挫，紧贴根管壁将部分牙髓挫出，并在根管内造成一个通路，使塑化液易进入根管。牙髓坏死并已分解者，则不需拔髓，滴入 2%氯胺 T，荡洗根管，溶解根管内容物，再用水冲洗，吹干髓腔。

　 （3）配制塑化液:将 1、2、3 液，按 0.5ml、0.5ml、0.12ml 的比例滴入塑料小瓶盖内或小碟内，搅匀即可使用。

　 （4）导塑化液:吹干窝洞髓腔，将混合均匀的塑化液，用镊子放入髓室中，并用光滑针或 15 号扩大针插入根管内近根尖孔约2mm 左右的深度，轻轻做提拉动作，以便将塑化液导入每个根管中，然后用棉球吸干髓腔内的塑化液。再导入塑化液，再吸干，如此反复 3～4 次，最后一次导入的塑化液后，勿吸干。用适量的丁香油氧化锌糊剂放在窝洞内。用一浸有塑化液的小棉球轻压，使其封闭根管口，然后吸出多余的塑化液。

　（5）垫底充填:调拌适量的磷酸锌粘固粉，垫于窝洞中，银汞合金充填。

　2.在仿头模上已开髓的下颌第一磨牙上进行塑化疗法。

　五 、注意事项

　 六 、 实验实训 报告要求

　 七 、思考题

　 八、对该项目教学的反馈及建议

　项目 二十四 ：

　龈上洁治术 一、内容 1、

　实验室阶段 （1）

　洁治器械种类的识别及选择。

　（2）

　在模型上示教洁治术。

　（3）

　在模型上练习洁治术 2、 临床阶段 （1）

　临床上示教龈上洁治和磨光。

　（2）

　学生相互洁治及磨光。

　二、目的

　掌握龈上洁治器械的正确选择和使用，初步掌握龈上洁治术的方法及洁治后磨光技术。

　三、 所需 仪器、设备

　 1、

　 实验室用品 （1）洁治器 1）

　各种类型洁治器：直角形、大镰刀形、弯镰刀形（牛角形）（1 对）、锄形（1 对）洁治器。

　2）

　示教和练习用镰形洁治器（每人 1 套）。

　（2）仿头模 （3）带有牙石的牙模型 制作：选择带有牙石的离体牙，放入阴模内的适当位置，灌制石膏模型。或在模型中的真牙上用水门汀做出人工牙石。

　2、 临床阶段用品 （1）

　口腔检查盘（包括口镜、镊子和尖探针）及口杯。

　（2）

　各种消毒洁治器。

　（3）

　磨光器械：磨光杯（或磨光刷）、磨光砂（磨光膏）、

　低速弯机头。

　（4）

　3％氧化氢溶液、冲洗器、棉球敷料。

　四 、步骤

　 1.

　 实验室阶段 ⑴详述龈上洁治器械的结构、种类和辨认方法。

　⑵讲述磨光器械及磨光剂正确使用方法 ⑶在石膏模型上示教洁治术。

　①器械的握持：以改良式握笔法握持器械， ②支点的选择：操作时必须要有正确而稳固的支点，防止器械滑脱伤及软组织。一般以中指或中指加无名指置于被洁治牙附近的牙为支点 ③使用器械的次序

　先用镰形器，后用锄形器。先用镰形器将唇（颊）舌（腭）面大块牙石撬除刮破成为散在的小块，逐个刮除邻面的牙石，再用锄形器刮光牙面。

　④洁治牙位的次序

　全口牙分 6 个区，后牙 4 个区，前牙 2个区。应有计划分次分区进行洁治，一般从一侧下颌最后磨牙远中面开始依次向前移至另一侧最后磨牙远中面结束，也可先前牙区，后洁治后牙区。以免遗漏或频繁更换器械，影响洁治效率。

　⑤器械的放置：工作头前部的刃口约 1-2mm 应放在牙石的根方且紧贴牙面，刀口与牙面成 80°角左右。洁治过程中，刃部应与牙面始终保持接触，特别是器械进入邻面间隙时，避免工作尖刺激牙龈或其他组织。

　⑥用力部位、方向：洁治时以手腕-前臂暴发力为主，力度适中又不易疲劳，方向以向冠方用力，水平或斜向推拉进行。器械移动幅度宜小不宜大，使牙石整块从牙面上刮下，避免层层刮削，每刮一下应与前一动作有重叠，邻面牙时应将洁治器从颊、舌两侧均深入邻面越过一半。遇松动牙时，应以左手固定牙齿，减少创伤。

　⑷学生在模型上练习龈上洁治术，注意操作要点。

　⑸临床上示教龈上洁治和磨光 ①消毒：先嘱患者用清水漱口，再以 1~3%双氧水或 0.12%—0.2%氯己定液漱口 1 分钟，术区以 1%碘酊棉球涂擦或 0.2%碘酊含漱。

　②按上述要点操作。

　③保持术区视野清楚：洁治时随时吸取或拭去多余血液、唾液，保护牙龈组织。

　④磨光：先检查洁治效果，防遗留牙石。用杯状刷或橡皮杯蘸磨光糊剂或牙膏抛光牙面。

　⑤清洗口腔：让患者用 1~3%双氧水及生理盐水漱口。严重炎症患者需局部涂布消炎收敛药物如碘甘油等。

　⑹学生两人一组，相互进行洁治术 五 、注意事项

　 六 、 实验实训 报告要求 七 、思考题 八、对该项目教学的反馈及建议

　 项目 二十五 ：

　龈下刮治（根面平整）

　一、内容 （标题宋体、小四）

　 1．实验室阶段 （1）

　刮治器的种类识别及选择。

　（2）

　在模型上示教刮治方法。

　（3）

　在模型上练习刮治方法。

　2．临床阶段 （1）临床龈下刮治术示教。

　（2）临床龈下刮治术练习。

　二、目的

　 1．掌握龈下刮治术的目的原理。

　2．熟悉刮治器械及其使用原则。

　3．熟悉龈下刮治术的操作原则。

　三、 所需 仪器、设备

　 1．实验室用品 （1）刮治器械 1）匙形刮治器：通用刮治器和 Gracey 刮治器。

　2）示教和练习用匙形刮治器（每人 1 套）。

　（2）仿头模 （3）带有根面牙石的模型 （4）

　口腔检查盘（包括口镜、镊子和尖探针）

　2．临床阶段用品 （1）

　口腔检查盘（包括口镜、镊子和尖探针）、及口杯 （2）

　消毒的刮治器和牙周探针 （3）

　3％过氧化氢溶液、冲洗器、棉球敷料 四 、步骤

　1.实验室阶段 ⑴详述龈下刮治器械的结构、种类和辨认方法。

　⑵在石膏模型上示教龈下刮治术。

　①探查

　刮治前应探查牙周袋的深浅、大小、形状及牙石的形状、大小、部位。

　②选择器械

　 根据所刮区域牙位牙面，正确选择刮治器械，并注意器械的锐力度,如果刃缘变钝，会影响治疗效率和效果，应及时对器械进行磨锐。

　③同洁治术操作要点

　 以改良是握笔法握持器械，选稳妥支点，以腕部-前臂转动力量、冠向用力为主，水平（有修复体的牙齿刮治时方向与修复体边缘平行，以防损伤修复体边缘）、斜向力为辅，运动幅度要小，避免滑脱或损伤软组织，刮治器应放在牙石与牙面结合部，整体刮除避免层层刮削牙石；每一动作的刮除范围要与前次有部分重叠，连续不间断避免遗漏牙石；并根据牙石及出血量，按一定顺序分次、分区进行刮治。

　④器械放置

　将器械工作面与根面平行（即 0°角）缓缓放入袋底牙石基部，然后改变刮治器械角度，使工作面与根面成 80 °角，用腕力刮除牙石，操作完成后，仍回到与根面平行位置，取

　出器械。

　⑤根面平整

　刮除牙石后，要继续刮除腐败、软化牙骨质层，直到牙根面光滑坚硬为止。

　⑥术后清理

　刮治完毕应仔细探查牙石、肉芽组织是否刮净，根面是否平整。然后用 3%双氧水、生理盐水交替冲洗牙周袋，清除袋内牙石残渣。压迫牙龈，使之与牙面贴合，利于止血和组织再生修复。刮治术后 4—6 周不探查...